설비 및 제작현황
The packaging itself is the product.
보유설비
디자인부터 납품까지 패키지의 모든 공정을 체계적인 시스템을 갖춘 자체설비를 이용하여 생산하고 있어
합리적인 가격으로 최상의 퀄리티의 제품을 만나보실수 있습니다
CTP총 1대 보유
Certified KODAK TRENDSETTER NEWS Platesetter
- 시간 당 60~150판에서 속도 예약 가능
- 동적 자동 초첨 광학을 통해 열 에너지의 전달
- 프리프레스 분야의 효율적 사용을 위한 작은 풋 프린트
- 자동 로더와 자동화를 통한 추가 생산성
재단총 2대 보유
POLAR 115 POLAR N115 Plus
오토트림 기능을 갖춘 POLAR 115는 이 시리즈 중 가장 효율적인 모델로서 모든 재단 프로그램을 사용하여 생산성을 30%까지 증가시킬 수 있으며 대각선 115cm 이상의 재단물도 테이블 안에서 회전 가능하며 대각선 규격이 115cm까지의 재단물을 재단 할 수 있습니다.POLAR 115 는 스택 리프트, 자동 추림기, 버터, 그리퍼-로딩 시스템과 결합하여 완벽한 재단 시스템을 갖추고 있습니다.
인쇄총 5대 보유
<하이델 5색> Speedmaster CD102-5 +PPF
- 프리넥 프레스 센터 고성능 컨트롤 센터
- 대엽 컨트롤 - 하이델베르그의 분산식 컨트롤 플랫폼으로 특허
- 다양한 인쇄 용지 처리 - 두께 0.03~1mm
- 자동화된 프리셋 플러스 휘더와 프리셋 플러스 델리버리
- 터치스크린과 조그휠이 있는 중앙 배지부 컨트롤 판넬
<하이델 5색 Speedmaster CD102-5 +PPF> 2대
<케바우 105 6색> 1대
<하이델 2색> 2대
코팅총 2대 보유
JS-FLCD-S1 Series
금박총 5대 보유
Original Heidelberg Cylinder
•하이델 자동 금박기 3대
•PLATON 1대
•수동 금박기 1대
금박, 은박, 황동박, 알루미늄박 외에 분박, 색박,에나멜박 등 여러가지의 박인쇄가 가능합니다.
합지총 1대 보유
인쇄된 용지와 골판지를 하나로 합쳐주는 공정을 말하며, 접착제나 열접착방법을 사용하여 2장 이상의 종이나 판지를 서로 붙이는 것을 의미합니다.종이와 종이를 접합 하여 가공하는 이유는 두께와 강도를 높이기 위한 경우와 골판지와 같이 내충격성과 강도를 높이기 위한 경우가 있지만, 다른 재료끼리 접합가공하는 이유는 대부분 내습성, 내지성, 차광성을 높이기 위함입니다.
톰슨총 3대 보유
AP 1060
신기술로 개발된 그리퍼바와 하형그립 방식이 확실한 생산성을 확보하여 마닐라지로부터 골판지까지 폭넓게 대응 할 수 있습니다.풍부한 옵션장치가 가공 용도를 넓혀 줍니다.
RFID총 1대 보유
RFID(Radio Frequency ldentification)란?
IC칩과 무선을 통해 식품, 동물, 사물 등 다양한 개체의 정보를 관리할 수 있는 차세대 인식기술로서 RFID는 생산에서 판매에 이르는 전과정의 정보를 초소형칩에 내장시켜 이를 무선주파수로 추적할 수 있도록 한 기술입니다.RFID는 판독 및 해독기능을 하는 판독기와 정보를 제공하는 태그로 구성되어 있으며, 제품에 붙이는 태그에는 생산, 유통, 보관, 소비의 전과정에 대한 정보를 담고 판독기로 하여금 이 정보를 읽도록 합니다.
접착총 4대 보유
DRAGON (SERIES 850/1000)
- 백 폴딩 장치를 장착하여 5면까지 박스를 신속하고 정확하게 작업가능
- 더블 프리브레이크부 실현으로 소형상자의 자동포장 공정의 성능향상
- 본절부, 중앙벨트 수납장치로 세팅시간 단축 및 접힘부의 안정도 향상
- 배출장치 옵션으로 센서에 의해 감지된 불량박스를 자동으로 기계의 하단부로 배출
<DRAGON (SERIES 850/1000)> 2대
<초고속단면접착기> 1대
<DRAGON 650S> 1대
